“Newman，我听说了现在你的教授换成了奥尔德姆，奥尔德姆可不会被伱挖走。”胡正明调侃道。

周新说：“我本来也没打算把他挖走，奥尔德姆应该带完我之后就要退休了，我还是让他好好享受退休生活吧，新芯科技的强度太高了。”

胡正明问：“你知道强度高还把我挖到这个火坑里来。”

周新说：“不不不，教授你要年轻得多，正好是年富力强的时候，在这个年纪正是打拼的时候。”

一番寒暄之后，周新才进入正题：“教授，我认为你的想法是对的，但是我们不应该等英特尔，和英特尔合作是我们所无法控制的事。

英特尔是否愿意和我们合作，是否愿意入股新芯-华虹集成电路制造公司，是否愿意针对华国市场设计一款CPU？

这些都是未知数，我们不能把新芯的战略构想建立在未知数上。即便你和英特尔关系良好，我们也不能这么来构建未来的战略。

这可以作为我们要做的事情中的一项，但是它不能是唯一。

我有另外的想法，那就是手机芯片。

我们是不是可以设计一款集成音频、视频解码、信号处理等各种类型的手机芯片。

也就是说手机制造商使用我们的手机芯片，他们只需要设计外壳、摄像头、屏幕和键盘就可以了。

芯片由我们来帮他们全部集成，我们还可以提供系统和开发平台。

这样的芯片最重要的就是成本，需要把成本控制在极低的水平。”

周新所说的就是联发科未来做的事情，在2004年的时候联发科推出了一款被业内人士誉为“交钥匙”的方案。

原本在功能机时代，造手机是个技术活。手机处理器、通信基带、多媒体解码芯片、内存等十几个芯片与零部件，大概率需要来自不同供应商。

这些不同的供应商，他们的开发工具标准不同，手机厂商需要进行大量的工程测试与调试。

另外虽然是功能机，但是21世纪第一个十年的手机，都有拍照、音乐、计算器、闹钟等功能。

而系统、软件、UI这些往往需要手机制造商自己搞定。

硬件软件两道关卡，拉高了手机行业的入行门槛。

一直到联发科的手机芯片改变了这一现状，一体化的芯片导致是家企业就能造手机，一时间手机行业群魔乱舞。

华国2004年之后电视购物广告里大量的手机广告，也是得益于联发科的解决方案。